SMT基本名词解释（2）

G Golden boy(金样)：一个组件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。  H Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。  Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。  Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。  I In-circuit test(在线测试)：一种逐个组件的测试，以检验组件的放置位置和方向。  J Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和组件到生产线，以把库存降到最少。  L Lead configuration(引脚外形)：从组件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。  Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。 M Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找组件中心或提高系统的组件贴装精度。  Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间\ 隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。  N Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。  O Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。  Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。  Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。  P Packaging density(装配密度)：PCB上放置组件(有源/无源组件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。  Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。  Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取组件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。  Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将组件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使组件适应电路板设计。  R Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装组件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。  Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。  Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。  S Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。  Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、组件和功能。  Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。  Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，组件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。  Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。 (RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。  Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源组件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。  Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。  Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。  Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些组件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。  Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持质量控制状态。  Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。  Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。  Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。  Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。  T Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的组件包装，在连续的条带上，把组件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供组件贴片机用。  Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。  Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装组件的PCB(I)；有引脚组件安装在主面、有SMD组件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD组件安装在第二面、引脚(通孔)组件安装在主面为特征的混合技术(III)。  Tombstoning(组件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。  U Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。  V Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。  Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 Y Yield(产出率)：制造过程结束时使用的组件和提交生产的组件数量比率。