SMT基本名词解释（1）

A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。  Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。  Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。  Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。  Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。  Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。  Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。  Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。  Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。  Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。  Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。  Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。  Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。  Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。  Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。  Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。  C CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备。  Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。  Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片组件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。  Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、组件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和组件测试。  Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。  Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)  Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。  Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。  Component density(组件密度)：PCB上的组件数量除以板的面积。  Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。  Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沈淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，  它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。  Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沈淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。  Cycle rate(循环速率)：一个组件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。  D Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。  Defect(缺陷)：组件或电路单元偏离了正常接受的特征。  Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。  Desoldering(卸焊)：把焊接组件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。  Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。  DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。  documentation(文件编制)：关于装配的数据，解释基本的设计概念、组件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。  Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。  Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。  E Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的组件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。  Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。  F Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。  Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。  Fillet(焊角)：在焊盘与组件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。  Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片组件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。  Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。  Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。  Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。  Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。