北鹭屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素
http://www.szbeilu.com    北鹭资讯   2018-7-20 8:59:39
 
屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素:
   1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1  
 
    2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能   
 
    3、基于散热的要求,封装越薄越好作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
 
    屏蔽罩载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。
屏蔽罩载带的种类:
 
    按照载带的用途可以分为:IC专用载带、晶体管专用载带载带 href="http://www.szbeilu888.com/">贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类载带 href="http://www.szbeilu.com/">SMD载带、贴片电容专用载带SMT连接器专用载带等  
按照载带的材质可以分为:载带 href="http://www.szbeilu.com/">PS载带、ABS载带载带 href="http://www.szbeilu.com/">PET载带、PC载带HIPS载带、PE载带等  
    北鹭——专注十四年设计、开发、生产和销售载带。注重质量生产,服务销售。竭诚服务每一个需求载带包装的电子行业客户。我们北鹭以坚守我们的使命,实现我们的价值观,超越我们的目标,在这强烈的竞争力下,北鹭载带不断创新,努力开发新技术,扩大规模。为SMT电子客户各种需求解决客户的问题,满足客户的需求,超越客户的需求欲望。欢迎有需求的朋友来采购!
 
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